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          電子灌封膠在應用中的優缺點分析
          [2020-05-07]

          電子灌封膠在應用中的優缺點分析

          隨著電子工業的大力發展,人們更注重產品的穩定性,對電子產品的耐候性有更苛刻的要求,所以現在越來越多的電子產品需要灌封,灌封后的電子產品能增強其防水能力、抗震能力以及散熱性能,保護電子產品免受自然環境的侵蝕延長其使用壽命。


          而電子產品的灌封一般會選用機硅材質的灌封膠,因為其擁有很好的耐高低溫能力,能承受-60℃~200℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性,使用導熱材料填充改性后還有較好的導熱能力,灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能,而且有機硅材質的電子灌封膠固化后為軟性,方便電子設備的維修,對比環氧樹脂材質的電子灌封膠,灌封固化后硬度高,容易拉傷電子元器件,抗冷熱變化差,在冷熱變過程中容易出現細小的裂縫,影響防潮性能,耐溫性也只有-10℃~120℃,一般只適用于對環境無特殊要求的電子設備里面。


          不過有機硅灌封膠也有兩個缺點:1、粘接性較差,在作為灌封、涂覆材料使用時,為了提高與基礎基材的粘接性,通常需要預先對基材進行底涂處理或添加增粘劑,使用起來較為麻煩。2、容易中毒(不固化),有機硅灌封膠是一個相對環保的灌封膠,鉑金固化劑比較活潑,容易和其他的雜質產生反應,引起中毒。這就需要加強膠粘劑質量把關,提升膠體的抗中毒性,保持穩定的固化能力,同時還需要具備一定的粘接能力。


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